430251608,Molex430251608 價格|圖紙|PDF下載
| 型號 | 制造商 | 描述 | 庫存 | 起訂量 |
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| 430251608 | MOLEX | Conn Housing F 16 POS 3mm Crimp ST Cable Mount Micro-Fit 3.0? Bag | 查看庫存、價格及貨期 | ||||
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43025-1608 | Molex | 集管和線殼 MicroFit 3.0 DR Rcpt 16Ckt GW HF | ->連接器->集管和線殼-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43025-1608.htm |
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430251800 | Molex | 創唯一級代理直銷原裝現貨 | ->Interconnect->Connector Discrete Wire Housing-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/430251800.htm |
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43025-1800 | Molex | 非固定插座 18路 | 連接器 > 外殼 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43025-1800.htm |
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430252000 | Molex | Conn Housing F 20 POS 3mm Crimp ST Cable Mount Bag | ->Interconnect->Connector Discrete Wire Housing-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/430252000.htm |
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430252200 | Molex | Conn Housing RCP 22 POS 3mm Crimp ST Bag | ->Interconnect->Connector Discrete Wire Housing-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/430252200.htm |
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43025-2200 | Molex | 非固定插座 22?? | 連接器 > 外殼 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43025-2200.htm |
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430252400 | Molex | 創唯一級代理直銷原裝現貨 | ->Interconnect->Connector Discrete Wire Housing-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/430252400.htm |
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43025-2400 | Molex | CONN RECEPT 24POS 3MM DUAL ROW | 連接器 > 外殼 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43025-2400.htm |
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43030-0012 | Molex | 集管和線殼 FEMALE TERM 26-30 gold | 連接器 > 觸點 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43030-0012.htm |
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43031-0010 | Molex | 金屬觸芯 公 30-26AWG 壓接 | 連接器 > 觸點 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43031-0010.htm |
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43032-3300 | MOLEX | D-Sub工具與硬件 Reloc IWS Base Cove | ->Connectors ->More Connectors -> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43032-3300.htm |
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43045-0200 | Molex | 針座 2路 | ->連接器->集管和線殼-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0200.htm |
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43045-0201 | Molex | 集管和線殼 MicroFit 3.0 RA Hdr W/TH DR 15Au 2Ckt | ->連接器->集管和線殼-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0201.htm |
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43045-0202 | Molex | 集管和線殼 2 CKT R/A HEADER | 連接器 > 接頭，公引腳 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0202.htm |
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43045-0206 | Molex | 集管和線殼 Microfit 3.0 RA SMT Clip DR Tin 2 Ckt | ->連接器->集管和線殼-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0206.htm |
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43045-0207 | Molex | 集管和線殼 Microfit 3.0 RA SMT Clip DR 15Au 2 Ckt | ->連接器->集管和線殼-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0207.htm |
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430450209 | Molex | 創唯一級代理直銷原裝現貨 | ->Interconnect->Connector Headers and PCB Receptacles-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/430450209.htm |
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43045-0209 | Molex | 針座 SMT 直角 2路 | 連接器 > 接頭，公引腳 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0209.htm |
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43045-0209-P | Molex | 創唯一級代理直銷原裝現貨 | -> 連接器 -> 其他接插件 -> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0209-P.htm |
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43045-0212 | Molex | 直針座 雙排 2?? | ->連接器->集管和線殼-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0212.htm |
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43045-0213 | Molex | 集管和線殼 2 CKT VERT HEADER | 連接器 > 接頭，公引腳 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0213.htm |
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43045-0214 | Molex | 線至板連接器 | 連接器 > 接頭，公引腳 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0214.htm |
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43045-0215 | Molex | 集管和線殼 MICROFIT 3.0 HDR SMT | ->連接器->集管和線殼-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0215.htm |
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43045-0216 | Molex | 集管和線殼 HDR VERT DUAL SMT 2P | -> 連接器 -> 其他接插件 -> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0216.htm |
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43045-0218 | Molex | 針座 SMT 垂直 2路 | 連接器 > 接頭，公引腳 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0218.htm |
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43045-0218-P | Molex | 創唯一級代理直銷原裝現貨 | -> 連接器 -> 其他接插件 -> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0218-P.htm |
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43045-0219 | Molex | 集管和線殼 MICRO-FIT 3.0 HEADER | 連接器 > 接頭，公引腳 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0219.htm |
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430450220 | MOLEX | 針座 2路 | ->連接器->電路板連接器->線至板連接器 | http://www.szcwdz.com/IC_4/430450220.htm |
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43045-0220-P | Molex | 創唯一級代理直銷原裝現貨 | -> 連接器 -> 其他接插件 -> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0220-P.htm |
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43045-0222 | Molex | 直角針座 2路 | 連接器 > 接頭，公引腳 | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0222.htm |
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43045-0223 | Molex | 集管和線殼 Microfit 3.0 RA PTH Clip 30Au DR 2 Ckt | ->連接器->集管和線殼-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0223.htm |
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43045-0224 | Molex | 針座 3MM 2路 | ->連接器->集管和線殼-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0224.htm |
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43045-0225 | Molex | Connector,PCB,Micro-Fit,wire to board,header,2way,3mm,solder,straight,thru-hole,tray | ->連接器->集管和線殼-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0225.htm |
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43045-0226 | Molex | 集管和線殼 MICRO-FIT 3.0 HEADER | ->連接器->集管和線殼-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0226.htm |
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43045-0227 | Molex | 集管和線殼 Microfit 3.0 V TH Hdr DR Tin 2Ckt | ->連接器->集管和線殼-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0227.htm |
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43045-0229 | Molex | 集管和線殼 Microfit 3.0 V TH Hdr DR 30Au 2Ckt | ->連接器->集管和線殼-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0229.htm |
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430450400 | Molex | 創唯一級代理直銷原裝現貨 | ->Interconnect->Connector Headers and PCB Receptacles-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/430450400.htm |
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43045-0400 | Molex | 集管和線殼 4 CKT R/A HEADER | ->連接器->集管和線殼-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0400.htm |
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430450401 | Molex | 創唯一級代理直銷原裝現貨 | ->Interconnect->Connector Headers and PCB Receptacles-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/430450401.htm |
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43045-0401 | Molex | 插接連接器 針座 4路 3MM | ->連接器->集管和線殼-> | http://www.szcwdz.com/IC_4/43045-0401.htm |
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增強現實技術/虛擬現實技術 (AR/VR) 技術性將要產生通信業的改革、保持文化教育的轉型發展，而且巨大的改變現狀品質。2016 年科技博客上的一段文字中強調，在五到10年以前，我們還要應用文字通訊。今日，我們根據視頻來溝通交流，共享相片。到了明天，根據 VR，我們將可以在通訊全過程中有親自的感受。”殊不知，業內最先務必擺脫技術性上好多個重特大的局限性。AR/VR 的發展趨勢運動軌跡及混合現實的全視
據數碼科技資產的報導，VR 在 2016 年的營業額無法超過預估水準，全世界全年收入僅為 27 億美金，而預估值則為 38 億美金。再此全過程中，AR 保持了飛快的提高。實際上，AR 的營業額比預估高于好幾倍，2016 年的全世界營業額超過 12 億美金。在其中的關鍵所在 AR 有利于應用。口袋妖怪的銷售市場狀況就非常好的表明了 AR 是怎樣被數以百萬計的智能機客戶輕輕松松接受的。與 VR 價錢昂貴的硬件配置規定對比，客戶不用一切附加的機器設備。2016 年的結果促使很多的投資分析師分折，在將來兩年中，AR 的應用總數及銷售總額將遠遠地超過 VR。蘋果和三星專用型于 AR 技術性的手機最開始將于 2018 年發布，而依據科技博客上的文章內容《VR/AR 提高的實際》剖析，這一發展趨勢也在迅速的發展趨勢全過程中。緊跟 AR 的發展趨勢，混合現實 (MR) 也將要對銷售市場導致沖擊性。目前為止，MR 的開發設計將 VR 和 AR 中最好的技術性與念頭及其頭盔式顯示屏 (HMD) 機器設備融合來到一塊兒。依據數碼科技資產上的文章內容《4個批號的增強現實技術（iPhone有著）》的剖析，網絡版的智能眼鏡將在 AR/VR/MR 的演變全過程中與富裕手機耳機融合到一塊兒。Molex 高級工程項目開發設計主管 Victor Zaderej 也分折說，更為輕巧的智能眼鏡將變成未來發展時尚潮流。“人們的5種感觀當中，有幾種只坐落于頭頂部。”他表達。“因此，AR 和 MR 的質粒載體最后將采用近視眼鏡的方式，它是順理成章的，在將來兩年內將要替代智能手環。”據 Zaderej 預估，手機和智能眼鏡將來很將會根據手機藍牙到一塊兒，協調工作。必須擺脫的技術要求
AR 和 MR 做為自主創新的成效，將與電話和互聯網技術具備一樣的開創性。殊不知，依據 ExtremeTech 的文章內容《混合現實是啥，及其怎樣替代增強現實技術而變成流行》的小結，在升高到更高方面以前，相關技術性必須擺脫某些挑戰：HMD 手機耳機的視線有限公司、手機耳機必須聯接到性能的電子計算機上，而且真實的世界自然環境的跟蹤存有著很多的艱難。設計構思技術工程師們還要 AR 與 MR 機器設備內部的電子元器件和電源電路上面臨某些阻礙。主要包括室內空間上的局限性、熱管理方法難題，及其可信性。若想擺脫這種挑戰，必須減少 AR 和 MR 機器設備的規格、緩解凈重，提升終端用戶的舒適感，進而也會被很多的顧客所聽取意見。對于，Molex 已經開發設計這種頂級的作用，可以將電子元器件立即與最后商品相集成化，清除印有PCB線路板和柔性電路存有的局限性。“例如，”Zaderej 表述說。“電源電路能夠 集成化到智能眼鏡的眼鏡框內部，并且不容易使眼鏡框變厚、越來越很沉。”這一作用稱之為特殊運用電子器件封裝 (ASEP)，是這種顛覆性的生產制造加工工藝，將使設計構思技術工程師們設計構思出比現如今的電子器件封裝方式能夠保持的規格更小、凈重重量輕、特性更高并且具有性價比高的商品。技術性的局限性因此只是取決于大家的想像工作能力，而 Molex 的技術工程師們選用各種各樣頂級的商品與作用，處在擺脫各種各樣挑戰的最前沿行業。立刻申請辦理免費的 AR/VR 試品模塊，掌握相關 Molex 解決方法的大量內容。而且，煩請注意我們將來公布的 AR/VR/MR 系列產品的大量文章內容，掌握制造行業發展趨勢、相關攻克，及其包含 ASEP 以內的、Molex 的 AR/VR/MR 解決方法。
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業務受理時間：周一至周五（上午9:00～下午18:00），下午17:00以前的訂單當日發貨，17:00往后的訂單第二天發貨（周日、節假日順延），推薦合作貨運物流：順豐速遞。速遞費用：23元。
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